UBE EXSYMO

HIPRESICA

HIPRESICA

      HIPRESICA는 고순도의 실리콘 알콕사이드를 원료로 sol-gel 공정으로 합성된 단분산 실리카 입자로 주로 액정 디스플레이(LCD) 및 기타 디스플레이의 Gap Sapcer 용으로 사용되며 반도체 밀봉재, 고순도 필러,고기능성 점착제에도 사용되고 있다.

  • 매우 균일한 고순도 구형입자
  • Particle size : 0.2μm ~ 70μm
  • Particle hardness 조절가능



SPACER(Cell Gap용)

  • Gap 조절 및 기판사이 parallelism 제어






Filler

  • 고순도 단분산필러로 거친입자 불포함
  • 수분 흡수량 조절 가능